В процессе разработки монтажной платы электронного устройства часто бывает необходимо прорисовать несколько вариантов взаиморасположения микросхем с целью оптимизации межэлементных соединений. При этом очень удобно пользоваться специальным штемпелем, который оставляет на бумаге (или на заготовке платы) сразу 14 или 16 точек, определяющих положения отверстий под выводы микросхемы в масштабе 1:1 или ином. Изготовить такой штемпель довольно просто. На дюралюминиевой пластине толщиной 3... 4 мм размечают точки будущих отверстий и керном, заточенным под углом 90°, пробивают эти точки на глубину 1...1.2 мм. Затем на пластину накладывают кусок сырой резины, накрывают его еще одной гладкой металлической пластиной такого же размера и зажимают весь пакет в вулканизатор для автошин. Включают вулканизатор и прогревают пакет в том же режиме, какой указан в инструкции для вулканизатора. После остывания вулканизатора его разбирают, полученный резиновый лист обрезают по контуру выступов и наклеивают на деревянный брусок. Такие штемпели можно изготовить и для микросхем в других корпусах, и для других многовыводных элементов.
Г. ШУФ, г. Москва